凤凰科技讯 12月10日消息，vivo今日在深圳举行了X5 Max的发布会。该机主打音效，运用了全新架构的Hi-Fi 2.0，并采用雅马哈芯片以打造良好的卡拉OK效果。X5 Max拥有仅4.75mm的超薄机身，打破之前OPPO R5 4.85mm的厚度，成为全球最薄手机。
作为vivo家族X系列产品，X5 Max主打音效：采用了YAMAHA YSS-205X芯片，以实时混响耳返；搭载了HiFi 2.0，其特点为二级放大与二级供电，配有全套芯片，例如ES9018新版、SABRE ES9601、OPA1612定制版以保证音效，使之达到“高解析、大信息量、轻微暖色”的声音风格。
为了打造4.75mm的机身，X5 Max采用了单面临界布板技术，其芯片单面板占比达到90%以上。另外1.36mm的手机屏幕，3.98mm的中框，2.45mm的扬声器也保证了机身的厚度。vivo采用了“多梁机翼中框”以保证机身的坚固程度，也就是在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，解决了厚度与强度之间的矛盾。
此外，vivo X5 Max运用“茧式互锁耳机座”保证在机身上搭载3.5mm标准耳机孔，另外还有支持多卡互换功能并支持TF卡拓展的“与或卡托”。不过该技术在其他机型上已经实现。
