时光如驹，现已2019年，回首2016-2018年的电子元器件行业，可谓跌宕起伏，起起落落。下面是由正能量大
正能量拥有当前中国最大的电子元器件信息类网站,以及元器件贸易市场占有率第一的ERP管理软件。纵观2016-2018年的数据更能感受电子元器件这两年精彩纷呈的局势。从数据分析，电子元器件在每年的1-3月期间会呈现负式增长，在3月后均有大幅度的提升。
2016年3月期间数据从-64%的回升至0，在3-11月之间均在负数边缘起落，终在12月冲向正数的前锋，在2017年1月又跌至-45%。
2017年整个电子元器件行业数据可喜，2016年的厚积引起了2017年的薄发，虽起起落落，仍旧稳步增长。也仅在2018年的1-3月之间跌至-56%，在3月酝酿了一场有史以来最高的数据84%。而后下滑。
纵观2016年-2018年的电子元器件虽有起伏，终是增长的趋势，2017年较2016年增长29%，2018年较2017年增长17%，从数据遗留的痕迹可清晰的发现这两年增长率下降了12%，从行业前景分析，下半年可能会呈现负式增长的局势。
从整体数据可言，被搜索次数频繁的公司，相对市场较为缺货，根据“供需守恒”定律，缺便需！被搜索可能原因有电子行业整体行情、IC行业大小公司的收购整合，抑或是元器件涨价缺货等因素。2017年较2016年IC品牌上热搜较为明显的也仅4家，其他的牌子搜索次数较为平缓，供货并不紧张；而2018年较2017年相比，上热搜的IC品牌几乎一杠蓝条，局势不稳，正可谓强者恒强，收购整合趋势逐渐明显。
英飞凌：英飞凌（INFINEON）首当其冲上了2018年的热搜，回首其往年。据了解，总部位于德国的英飞凌目前市值约为252亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。
自去年起，功率器件行情回暖，需求持续旺盛，订单数量快速增加，供不应求情况显现，但受限于产能，原厂交货周期拉长，MOSFET供货价格逐季涨价。英飞凌、意法、安森美（ON Semi）、威世（Vishay）等IDM大厂再度延长MOSFET交期，其中，英飞凌目前货期15-17周，相对较短，而ST的货期达到了26-36周，相对较长。2018年10月之后的订单量更为强劲，第四季产能也全被客户抢光。
近年来，以德国英飞凌，瑞士ABB，日本三菱、东芝和富士等为代表的电力电子器件企业开发了先进的技术和产品。据乐晴智库发布的数据，英飞凌在功率MOSFET的市场份额达到26.4%，占据第一的位置;第二位是安森美半导体。国内的功率 MOSFET市场份额也主要被英飞凌、安森美半导体等国际巨头占据。士兰微和华微电子等国内企业只占据了少量市场份额。
英飞凌MOSFET占据较大的市场份额，逐步扩大使得市场的需求达到了不饱和，这也应得了正能量大数据中英飞凌能成为缺货热搜的首榜。
飞索半导体（SPANSION）：飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2015年3月12日宣布与赛普拉斯半导体公司合并。
NOR Flash涨价因素有多方面：晶圆涨价导致成本上升是本轮NOR Flash涨价的一个因素；随着物联网、智慧应用(智能家居、智慧城市、智能汽车)、无人机等厂商导入NOR Flash作为储存装置和微控制器搭配开发，NOR Flash需求持续增长；三星采用AMOLED屏后，苹果等各大手机厂商均有望跟随采用，也将产生大量的NOR Flash需求。
赛普拉斯也紧随美光退出低容量NOR市场的供应，直接导致NOR供给出现空缺。根据DRAMXCHANGE的资料显示，这两家大厂的退出直接导致2017年供需缺口上看两成，从旺宏、华邦电主要等供应低容量NOR业者的扩产计划与产能预估，至2018年仍是供不应求的局面。
美国德州仪器（TI）：TI已是一家全球 500 强半导体科技公司，拥有超过70年悠久历史，并长期稳居前十大半导体公司之列。
自2018年1月以来，电机驱动芯片处于持续涨价的状态，涨幅甚至高达15%-20%，并且供货期货期短则14周长则30周，TI公司的DRV8872严重缺货；以及TIDSP系列的产品均出现缺货。
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)：半导体人多少会知道飞兆半导体公司，美国芯片厂商飞兆半导体2015年宣布与安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）联合，安森美半导体以24亿美元现金成功完成此前宣布的Fairchild收购，Fairchild已成为安森美半导体的一家全资子公司。
根据富昌电子元器件市场行情2017第三季度报告指出，各大品牌MOSFET均出现了交期延长的情况。具体来看：
低压MOSFET：英飞凌、Diodes、飞兆（安森美收购）、安森美、Nexperia、ST、Vishay货期趋势为延长，货期短则14周长则30周。飞兆由于 Fab 工厂转移和晶粒出现问题，仍然存在交货问题。大多数问题都出在较小封装（Sot-23，Sc-70）和汽车器件上。
高压MOSFET,包括英飞凌、安森美/飞兆、Ixys、ST、罗姆、MS、Vishay，除了Ixys、MS货期稳定之外，其他的都处于货期延长状态。
英特尔（INTEL）：英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。2018年英特尔的代名词就是“缺货”。
最近，Intel处理器不管是盒装还是散片都纷纷缺货、大涨价，原因并非汇率变动、渠道调整，而是14nm工艺产能不足，导致供应紧张。
而在10nm工艺至少要一年才能大规模量产的情况下，这一问题几乎无解，消息称Intel 14nm产能缺口甚至接近50％，Intel不得不把部分订单分给台积电，比如H310芯片组。
微芯科技（MICROCHIP）：搜索下降趋势最高的半导体公司有微芯科技（MICROCHIP），是全球领先的单片机和模拟半导体供应商。早两年MICROCHIP收购了Atmel之后，已经跃居了全球前十模拟厂商的位置。
Atmel：Atmel 公司为全球性的业界领先企业，致力于设计和制造各类微控制器、电容式触摸解决方案、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器射频RF) 元件。
NEC：日本电气股份有限公司（NEC Corporation），简称NEC。NEC的电子设备包括半导体、显示器以及其他的电子器件；生产面向国际市场的Versa系列笔记本电脑和面向日本国内市场的Lavie系列笔记本电脑；地球模拟器（Earth Simulator)的制造商，当时是最快的超级计算机。
罗姆(ROHM)：是全球知名的半导体厂商之一，于1967年和1969年逐步进入了晶体管二极管领域和IC等半导体领域。
从上文数据分析可知，英飞凌、飞兆等大厂均上热搜前列的原因是因为MOSFET的缺货，飞索半导体在上热搜是因2017年美光以及赛普拉斯等退出NOR flash市场致使市场严重的供货不足，难以缓解。相对于下方数据，2017年缺货最多的是内存，2018年缺货最多的是管子。
从5家IC品牌公司热搜上涨趋势可见，在2017年缺货的品牌跟2018年有俨然的不同，在2018年更多大牌的公司上了热搜，综合数据可言，这些公司的市场需求更为紧缺，日系品牌大幅度的下降。也有一部分原因是缺货涨价等因素影响大数据搜索，然而在2019年的大环境下，2018年搜索名列前茅的品牌商不一定会继续排前，2019年的电子行情将会以怎样的局势开头呢？
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包含最多两个线 Gb / s，以及一个结构卡，总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。 结构卡可以使用FE设备，也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案，其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似，Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明，使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求，同时满足服务提供商在城域，核心和边缘的流量管理要求，其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器（切换） 数据中心服务器（切换）...
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HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计
Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大，最具成本效益的解决方案之一/routers. Harpoon是一种生产就绪设计，基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备，用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案：1）直接利用现有的制造和物流安排，并以最少的客户调整（通常是颜色，前面板图形和可能的表格内存大小）订购Harpoon，或者2）使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计，并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP，允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排，或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件，Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度，适用于运营商环境，具有前后冷却，双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器（交换机） 数据中心服务器（切换）...
PEX 9797 97通道，25端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能，低延迟，可扩展，基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
BCM52311基于知识的处理器（KBP）可在大规模数据库上执行高速操作，适用于各种电信应用，包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能，并对路由配置进行实时修改和更新，使其成为数据包分类，策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策（BDPS）的决策速度。嵌入式错误纠正电路（ECC）提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元（KPU）通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Jericho BCM88670，Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功能 KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位关联数据的用户数据数组最多八次并行搜索 同时多线程（SMT）操作 NetRoute for Longest Prefix Match（LPM） NetACL访问控制列表解决方案用于智能数据库管理的逻辑表结果缓冲区，用于灵活路由搜索结果 ECC用户数据和数据库阵列背景ECC扫描数据库条目 应用程序 IPv4和IPv6数据...
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Broadcom ALM-31222是一款高线瓦功率放大器，具有良好的OIP3性能，在1dB增益压缩点具有极佳的PAE，通过使用博通专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配，输入和输出 高线dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
Broadcom ALM-32220是一款高线瓦功率放大器，具有良好的OIP3性能和极佳的PAE，1dB增益压缩点，通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配，输入和输出 高线dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒（STB）提供集成的前端解决方案。 Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS 2.0 +，DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器，用于解决DOCSIS 2.0 +，通道绑定重新排序以及TCP / IP，UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外（OOB）解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率，允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV ...
