原标题：英特尔或彻底退出芯片代工市场 台积电弱点被暴露 在全球的芯片代工领域，其实互相竞争的企业并不多，一方面是芯片代工业务需要投入的资金，一点也不比芯片研发少，更重要的是，芯片代工是重资产，需要采购众多的设备，还需要建设自己的工厂，对于资金的依赖要
在全球的芯片代工领域，其实互相竞争的企业并不多，一方面是芯片代工业务需要投入的资金，一点也不比芯片研发少，更重要的是，芯片代工是重资产，需要采购众多的设备，还需要建设自己的工厂，对于资金的依赖要更大，而芯片研发只需要有人和办公的场所就可以了，所以在芯片代工上，目前可以拿到全球性订单的，也就那几个公司，分别是台积电、三星、英特尔和GF，但是由于GF宣布放弃7nm业务，而英特尔在10nm上也还没有突破，所以即使是近几年，一直都是三星和台积电在你来我往的竞争着。
现在我们已经知道，台积电率先完成了7nm工艺的量产，也因此拿到了苹果、高通和华为的大单，而很多7nm工艺的小单也占比不小，据悉台积电已经拿到一百多个7nm订单了，如此看来，留给三星的7nm订单似乎不多了，但其实并非如此。虽然台积电在7nm量产上更早，但三星采用的是极紫外光刻技术的7nm，在技术上比台积电的7nm工艺更加先进，就在最近三星宣布完成了极紫外光刻的7nm工艺后，台积电也赶紧宣布自己的好消息，就是自己的3nm工艺通过了环评，但同时也暴露出了自己的弱点。 再次确认，三星重回芯片代工王者，台积电弱点被暴露 在这条消息暴走的同时，也报道出在明年年初，台积电会完善自己的7nm工艺，提供对EUV，也就是极紫外光刻的支持，近日三星宣布拿到了IBM的POWER处理器的订单，以前IBM的POWER处理器订单都是交给GF来做的，但是GF放弃了7nm，是的IBM迟迟没有进行新POWER处理器的生产，知道三星完成极紫外光刻的7nm工艺，所以笔者猜测，IBM根本看不上不支持极紫外光刻的7nm工艺。 由于苹果、高通等的处理器主要用于C端，也就是消费者领域，消费者看到自己购买的手机采用的处理器是7nm的，就会觉得很先进，而IBM的POWER处理器是用到服务器当中的，是给企业用的，所以IBM更看重工艺真正的实力，所以不支持极紫外光刻的台积电的7nm就没有被IBM采用，当然这只是笔者的一种猜测，欢迎大家一起讨论。
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