n主板厂商技嘉宣布，旗下USB 3.0系列主板已支持UASP高性能大量储存协议，可在大容量储存设备中提升传输速度高达20%，同时降低处理器使用率、数据延迟和等待时间等，即日起玩家已可于技嘉官方网站下载最新的USB 3.0驱动程序，体验UASP技术的高速大量传输。
USAP是由USB-IF所制定的一个新传输协议，主要是用于通过USB接口连接序列设备，提升高大容量储存设备的传输速度，最高更可达 20 ％，并同时有效降低处理器的使用率、数据延迟和等待时间，为高性能系统与USB装置之间提供更快速的数据传输。
据技嘉主板事业群市场营销处副处长韩廷沐表示，技嘉的USB 3.0主板已可以支持USAP功能，在今年的Computex 后，超高速USB 3.0的价值和重要性日渐加强，其中UASP对性能的提升将可以推动USB 3.0 的发展潜力，并驱使更多外接装置制造商进入这个市场。
目前，技嘉已推出多款采用USB3.0接口的主板，当中包括 Intel 和AMD平台总共超过30多款型号已支持USAP技术，而目前Buffallo、CyberSLIM、OCZ、Sharkoon及SuperTalent厂商也有推出相关USB 3.0接口储存装置，玩家即日起可于技嘉官方网站下载最新的USB 3.0 驱动程序，并搭配支持 UASP 的 USB 3.0 设备使用。
