4月6日消息，据DigiTimes报道，台积电将在5月底时按照计划批量生产A15芯片，该芯片将采用增强版的5mn工艺，毫无疑问，这批芯片将搭载于苹果今年的新iPhone上。
目前全球芯片短缺的情况依然在持续，为了不影响到下半年iPhone设备的正常供应，备齐充足的芯片是苹果必须要做的准备。
台积电此次生产的A15芯片仍将基于5nm增强版工艺打造，这并不是增强版5nm工艺的首次使用。
此前2020版iPad Air以及去年iPhone 12系列的A14仿生芯片就采用了该工艺，今年的增强版相信会在性能释放与能效比方面有所提升。
近年来苹果习惯于在9月举办秋季新品发布会发布当年的iPhone系列机型，在去年全球疫情大背景下，整个供应链均受到了波及，苹果也将秋季发布会推迟到了10月举行。
而就今年的情况来看，疫情在国外的形势仍然不容乐观，且芯片短缺的情况很难在短时间内得到缓解，苹果能像往年那样在9月准时召开新品发布会吗？
天风国际行业分析师郭明錤认为，尽管疫情影响仍然存在，但供应链已经基本回复了正常运转，台积电提前开始大规模出货新芯片就是信号，这也就预示着苹果有望恢复9月发布新iPhone的惯例。
DigiTimes指出，虽然A15处理器将采用台积电升级版的5nm工艺，但其性能的改善主要将通过结构上的改进来实现。
目前爆出的细节显示，新iPhone将采用更小的刘海设计，这得益于苹果重新设计了听筒;部分型号的新iPhone将搭载120Hz高刷新率的动态刷新显示屏，支持息屏显示。
此外，iPhone的存储规格有可能也会再次迎来升级。去年10月份科技媒体人@Jon Prosser就曾表示苹果正在考虑将存储容量翻倍。
而在1月他再次透露新iPhone Pro版本的原型机拥有1TB容量。考虑到业内512GB存储版本的机型出现已经有很长一段时间了，苹果想要为iPhone增加存储规格倒是也在情理之中，不过一切谜底仍要留待发布会上揭晓。
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原文链接：天极网责任编辑：振亭
