北京商报讯（记者 陶凤 常蕾）芯片短缺持续拖累全球汽车供应链之际，美国白宫与多位汽车、科技等行业的企业高管进行线上会面，讨论相关问题。当地时间4月12日周一，美国总统拜登举行线上峰会，参与者包括大约20位CEO，如通用汽车的玛丽·巴拉、福特的吉姆·法利和跨国汽车制造商Stellantis的卡洛斯·塔瓦雷斯，以及谷歌母公司Alphabet的桑达尔·皮查伊、英特尔的帕特·格尔辛格和三星、惠普等科技公司的代表。
在本次峰会之前，拜登在他所提出的2万亿美元基建计划当中曾经划出了500亿美元，专门用于半导体制造和研究方面的投资。
在这次的线上峰会当中，他向CEO们宣读了来自23位参议员和42位众议员的信，并表示，500亿美元提案已经得到了两党议员的支持。
拜登在峰会上发表讲话时表示，我们看不到这种短缺何时结束，情况可能更糟。6月底，一些规模较小的科技公司可能会耗尽关键库存，需要缩减生产。不过，拜登也指出，这些芯片，晶圆，电池，甚至宽带网络……都是基础设施。我们需要建立现代的基础设施，而非修理过去的。
