HY 9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 三、使用工艺： 1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3. HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux) 四、固化前后技术参数：
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 化 前 | 外观 | 白色流体 | 白色流体 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
| 可操作时间 （min） | 120 | ||
| 固化时间 （min，室温） | 480 | ||
| 固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
| 固 化 后 | 硬度(shore A) | 55±5 | |
| 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.8 | ||
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
