近日，BusinessKorea发布消息称，三星电子将于2022年6月30日开始批量生产基于全环绕栅极（GAA）技术的3纳米半导体。据了解，GAA晶体管结构优于目前的FinFET结构，可以减少芯片尺寸和功耗。
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此前，台积电也公布了自家的3nm工艺，为客户提供了多达五种不同版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等。据了解，台积电的3nm工艺将于2022年下半年量产，目前已收获苹果、英特尔等重量级客户。
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不过针对三星即将量产3纳米芯片的消息，专家称意义不大。行业研究员佩真表示，“三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚，不过三星仍未实际接获3nm订单，三星下周若宣布量产3nm制程，宣传意义远大于实质意义。”据了解，在晶圆代工市场，台积电的市场份额高达53.6%，远高于三星的16.3%。
