苹果宣布将在北京时间6月8日正式召开WWDC21开发者大会，去年苹果就在开发者大会上首次公布自研M1芯片，预计今年同样也会在此期间公布新一代自研芯片。
据悉，苹果会在新款Mac mini上搭载新一代自研芯片。除此之外，新款Mac mini还将引入诸多全新的设计，为这一产品线带来全新的变革。
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首先是外观方面，机身不再是金属一体成型，而是采用与iPhone手机类似的三明治设计，顶部改为玻璃盖板，整体外形更加时尚化、年轻化。
同时，新款Mac mini的体积也得到了进一步缩减，机身体积和移动电源差不多，还将至少提供两种外壳配色。
接口方面，消息称新款Mac mini相对于其他产品线来说，接口种类较为丰富，分别配备4个Thunderbolt雷雳接口、2个USB-A接口、1个以太网接口和1个HDMI接口。
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苹果可能还会为新款Mac mini配备与24英寸iMac相同的磁性电源接口，电源的插拔会更加方便，这也会让Mac mini的便携性有效提升。
至于性能方面，新款Mac mini搭载的新款自研芯片，将采用台积电第二代5nm制程，在性能增加的同时，还降低了10%的功耗，可能还会进一步增加核心数量，比如12核、16核等。
（图片来自网络）
