天津锐新昌科技股份有限公司
保荐人（主承销商）：国信证券股份有限公司
发行情况：
|
股票代码 |
300828 |
股票简称 |
锐新科技 |
|
申购代码 |
300828 |
上市地点 |
深圳证券交易所 |
|
发行价格（元／股） |
12.26 |
发行市盈率 |
22.05 |
|
市盈率参考行业 |
金属制品业 |
参考行业市盈率(最新) |
24.15 |
|
发行面值（元） |
1 |
实际募集资金总额(亿元) |
3.38 |
|
网上发行日期 |
2020-04-09 (周四) |
网下配售日期 |
2020-04-09 |
|
网上发行数量(股) |
11,028,000 |
网下配售数量(股) |
16,542,000 |
|
老股转让数量(股) |
- |
总发行数量（股） |
27,570,000 |
|
申购数量上限(股) |
11,000 |
中签缴款日期 |
2020-04-13 (周一) |
|
网上顶格申购需配市值(万元) |
11.00 |
网上申购市值确认日 |
T-2日(T:网上申购日) |
|
网下申购需配市值(万元) |
5000.00 |
网下申购市值确认日 |
2020-03-30 (周一) |
公司简介：
锐新科技主要从事工业精密铝合金部件的研发、生产和销售。公司的工业精密铝合金部件是基于铝合金挤压成型工艺，并经过后续精、深加工而制成的各种铝合金功能和结构部件。公司控股股东为国占昌，持有公司股份3662.60万股，占公司发行前股份总数的 44.2824%；公司实际控制人为国占昌与国佳，二人为父女关系，签署了《一致行动协议》，约定在公司决策过程中采取相同的意思表示，合计持有公司股份5325.60万股，占公司发行前股份总数的64.3888%。
锐新科技此次拟募集资金3.06亿元，全部用于锐新昌科技（常熟）有限公司“新建工业精密铝合金部件生产项目”。
上海锦和商业经营管理股份有限公司
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
发行情况：
|
股票代码 |
603682 |
股票简称 |
锦和商业 |
|
申购代码 |
732682 |
上市地点 |
上海证券交易所主板 |
|
发行价格（元／股） |
7.91 |
发行市盈率 |
22.28 |
|
市盈率参考行业 |
商务服务业 |
参考行业市盈率(最新) |
22.28 |
|
发行面值（元） |
1 |
实际募集资金总额(亿元) |
7.47 |
|
网上发行日期 |
2020-04-09 (周四) |
网下配售日期 |
2020-04-09 |
|
网上发行数量(股) |
28,350,000 |
网下配售数量(股) |
66,150,000 |
|
老股转让数量(股) |
- |
总发行数量（股） |
94,500,000 |
|
申购数量上限(股) |
28,000 |
中签缴款日期 |
2020-04-13 (周一) |
|
网上顶格申购需配市值(万元) |
28.00 |
网上申购市值确认日 |
T-2日(T:网上申购日) |
|
网下申购需配市值(万元) |
1000.00 |
网下申购市值确认日 |
2020-03-31 (周二) |
公司简介：
锦和商业主营业务是产业园区、创意产业园区的定位设计、改造和运营管理。公司控股股东为锦和投资，持有锦和商业72.50%股份。实际控制人为郁敏珺，通过锦和投资间接控制公司72.50%的股份。
锦和商业拟募集资金7.09亿元，其中，9400.00万元用于越界金都路项目，5900.00万元用于智慧园区信息服务平台建设项目，5.56亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。
上海硅产业集团股份有限公司
保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
发行情况：
|
股票代码 |
688126 |
股票简称 |
沪硅产业 |
|
申购代码 |
787126 |
上市地点 |
上海证券交易所科创板 |
|
发行价格（元／股） |
|
发行市盈率 |
|
|
市盈率参考行业 |
计算机、通信和其他电子设备制造业 |
参考行业市盈率(最新) |
45.62 |
|
发行面值（元） |
1 |
实际募集资金总额(亿元) |
24.12 |
|
网上发行日期 |
2020-04-09 (周四) |
网下配售日期 |
2020-04-09 |
|
网上发行数量(股) |
86,809,500 |
网下配售数量(股) |
390,813,467 |
|
老股转让数量(股) |
- |
总发行数量（股） |
620,068,200 |
|
申购数量上限(股) |
86,500 |
中签缴款日期 |
2020-04-13 (周一) |
|
网上顶格申购需配市值(万元) |
86.50 |
网上申购市值确认日 |
T-2日(T:网上申购日) |
|
网下申购需配市值(万元) |
1000.00 |
网下申购市值确认日 |
2020-04-01 (周三) |
公司简介：
沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品为300mm及以下的半导体硅片。公司无控股股东和实际控制人。
沪硅产业拟募集资金25.00亿元，其中，17.50亿元用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目，7.50亿元用于补充流动资金。
（责任编辑：田云绯）