4月12日，北京老牌半导体厂商北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）披露招股书（申报稿），拟冲击科创板。
此次冲击科创板，燕东微拟募集资金达到40亿元，其中30亿将投向基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，该项目总投资达到75亿元，按照燕东微的规划，12吋线计划于2023 年实现量产，2025年实现满产。
燕东微称，项目实施后公司固定资产规模将大幅增加，而该项目投资回收期较长，因此在短期内12吋线项目的新增折旧和摊销也可能对燕东微的业绩产生一定影响。
每经记者 可杨 每经编辑 陈俊杰
（责任编辑：蒋柠潞）