E6馆）即将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），不满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米。先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些线年慕尼黑上海电子生产设备展的亮点，专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
慕尼黑上海电子生产设备展现场将携手微电子封装及组装设备厂商、集成商及方案商敏锐把握行业发展的脉络，加速提升设备的精度和生产的良率，隆重推出“微组装科技园”，聚焦MicroLED/MiniLED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用领域的全线设备及解决方案专区。
同期将配套5G、AIoT新时代，驱动SiP封装及微组装技术发展主论坛，2022电子智能制造与前沿技术高峰论坛、SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛、精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会分论坛，共同探讨产业发展的机遇与挑战。
封装/组装技术的融合，SiP封装的风靡和逐步普及，T行业掀起新一轮变革
现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品，以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这发展趋势，在表面组装技术(T)的基础上，组装技术正在向模块化、微小型化和三维立体组装技术方向发展，使电子整机在有限空间内组装功能更多、性能更优，集成化程度更高的电子信息系统。由此可见，组装技术向精细化高级阶段发展，必然是向封装技术的扩展。同时，无论是MCM、SiP，还是3D IC，其技术范畴已经超出传统封装技术，开始向组装技术渗透与延续。
现在有些产品的制造既可以先封装后组装，也可以直接组装。这种技术的集成浓缩和交汇将是未来微小型化、多功能化产品制造的发展趋势。
丝网印刷机、贴片机、装片机、倒装焊机、自动点胶机、回流焊炉、超声、化学湿台、等离子清洗、键合机、塑封机、切割机、检测设备
主办方官网、微信公众号、小程序、邮件、短信等渠道全方面推广锁定精准买家
届时将邀请OSAT、IDM、无晶圆厂半导体公司，硅晶圆代工厂，消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM以及材料和设备供应商们莅临分享。
主办单位将精准邀约重要买家团（OSAT/EMS/IDM），为所有入驻科技园的企业搭建合作桥梁及技术交流平台。
