来看下取下的前像头，小米5的前摄像头只有400W相对其他设备有点小了，但是f/2.0 光圈 80 广角这点还是不错的。
接下来我们看看主板，主板上覆盖了很多屏蔽罩，这些屏蔽罩都是焊接式的，接下来我们拆开看看屏蔽罩下的原件及芯片都是什么。
CPU和运存是封装在一个芯片上的，图中可以看到那个大的运存芯片就是CPU和运存的封装芯片，我们还可以看到两个电源ic模块，如果手机出现无法开机可以检查下这两模块看看是不是出现了故障，我们还可以看到音频解码芯片、功率放大器、喇叭驱动芯片等部件，如果手机这些方面出现问题可以用工具进行检测和维修。从主板这面的布局来看，还算很整洁，但是个人觉得有些芯片部件可以在此集成更小，这样主板有更多的空间来作为其他黑科技方面的设计。
再来看看主板另一面，最大的是芯片为储存芯片，在某些机器上运储还有CPU是封装在一个芯片上的，这种技术要求很高，或许是技术问题才这样设计，但是这种设计或许比那种封装更好维修。这面主板上有麦克、天线弹簧触片、wifi芯片、快充芯片等芯片部件，从这面布局来看芯片、部件封装屏蔽罩都很整洁。这也说明了在做工方面还算不错。
