总结：通过拆解，我们看到该机的内部密封设计很好，包括SIM卡槽，数据接口、框架四周的包围密封以及连接器四周的包围密封，并且该机在边角部位也做了加厚处理，提供跌落缓冲，主板芯片多处使用散热硅脂，可见该机在做工上的确体现出了不将就的本色。再加上高配置得硬件，使得该机线