第三层的按键，虽然外面的实体面积比较大，但在机身内部，则只有一个传动杆，这样可以保证较小的开孔，不仅提升了密封性，而且增加结构强度。

　　三星Galaxy S7edge这次为了提升散热性，甚至设计了铜导管以及水冷，而它们就在机身主板区域导热硅胶的下方，不用于note 5的处理器上面设计导热硅胶，在S7上三星采用了大面积导热硅胶。

　　散热原理便是主板上的芯片将热量首先传递给导热硅脂，硅脂把热量在传递给铜导管，铜导管迅速把热量分散并传递给下面的金属框架，从而达到分散热量，加快散热的目的。据说铜导管的里面有不到1g的水，便是传说中的水冷。