本次募集资金主要用于购买芯片成品测试设备及其配套辅件、补充流动资金,本次募集资金不足部分由公司自筹资金投入。
利扬芯片于2015年9月7日挂牌新三板,主要提供集成电路制造中的测试方案开发、上海原荣实业有限公司!晶圆测试、芯片成品测试,并能提供芯片验证测试分析,测试软件开发,MPW(多项目晶圆)验证测试分析,ProbeCard(探针卡)、LoadBoard(搭载基板)、Kit(测试治具)、Socket(测试夹具)的设计和制作等相关配套服务。
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新闻中心 利扬芯片发股募资超3497万元 用于购买芯片成品设备等
发布时间:2020-12-09 浏览次数:0 返回列表
本次募集资金主要用于购买芯片成品测试设备及其配套辅件、补充流动资金,本次募集资金不足部分由公司自筹资金投入。 利扬芯片于2015年9月7日挂牌新三板,主要提供集成电路制造中的测试方案开发、上海原荣实业有限公司!晶圆测试、芯片成品测试,并能提供芯片验证测试分析,测试软件开发,MPW(多项目晶圆)验证测试分析,ProbeCard(探针卡)、LoadBoard(搭载基板)、Kit(测试治具)、Socket(测试夹具)的设计和制作等相关配套服务。 |