【TechWeb】9月24日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发2nm工艺，生产工厂也在谋划。

外媒的报道显示，台积电董事长刘德音透露他们可能扩建台中的工厂，增加2nm工艺的产能。

从台积电官网所公布的信息来看，他们目前在台中只有一座工厂，也就是晶圆十五厂，是他们现有的6座12英寸超大晶圆厂之一。

不过，外媒在报道中，并未提及台积电是将晶圆十五厂的扩建部分建成2nm工艺工厂，还是将晶圆十五厂整体改建成2nm工艺工厂。

台积电的2nm工艺正在研发，但投产还需要一段时间，在3nm工艺投产之后，才会专注于2nm工艺的投产事宜。台积电的3nm工艺计划在明年风险试产，2022年大规模投产。

本周早些时候，外媒援引消息人士的透露报道称，台积电2nm的研发进展快于他们的计划，不会继续采用成熟的鳍式场效应晶体管技术，而会采用环绕栅极晶体管技术（GAA）。

在台积电2nm工艺的工厂方面，外媒在上周的报道中曾提到，台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛，透露他们计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂，建设工厂所需的土地目前已经获得。

可能扩建晶圆十五厂，增加2nm工艺产能，也就意味着台积电2nm工艺的生产工厂，可能不只一座，将提供更大的产能。

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