【TechWeb】11月20日消息，据国外媒体报道，亚利桑那州凤凰城将提供2.05亿美元为芯片代工商台积电计划中的美国晶圆厂修建和改善配套道路、供水设施等基础设施。

今年5月15日，台积电宣布，该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆厂，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

台积电规划明年2月份动工建设其美国晶圆厂，该工厂将在2023年正式装机试产5nm，2024年量产，并且将在五年内创造约1900个新就业机会。

此外，该公司敲定中科厂十五Ａ厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜两位大将负责建厂及运营。

上周，台积电表示，董事会已核准于美国亚利桑那州设立一家100%持股的子公司，实收资本额为35亿美元（约合新台币997亿5000万元）。

当地时间周三，亚利桑那州凤凰城的市政官员投票赞成与台积电签订一项开发协议。根据该协议，凤凰城将提供2.05亿美元资金，用于与建厂相关的道路、供水设施和其他基础设施的改造和建设。

作为配套设施，凤凰城将斥资6100万美元修建3英里长的道路，拿出3700万美元改善供水设施，并花费1.07亿美元优化废水处理设施。

据报道，台积电目前正在亚利桑那州凤凰城附近进行选址，选址尚未确定，预计将在今年年底前完成。完成最终选址后，该公司将与凤凰城市政府达成正式协议。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等等。

目前，该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。（小狐狸）

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