【TechWeb】12月11日消息，据国外媒体报道，研究机构预计，2019年同比下滑之后，全球半导体厂商今年的资本支出将恢复增长，台积电等芯片代工商所占的比例将超过三分之一。
从研究机构的预计来看，今年全球半导体厂商的资本支出将达到1081亿美元，较2019年的1025亿美元增加56亿美元，预计同比增长6%。
研究机构预计全球半导体厂商今年资本支出1081亿美元，也就意味着在2019年减少之后，今年将恢复增长。
2018年全球半导体厂商资本支出1061亿美元，同比增长11%。2019年下滑到了1025亿美元，同比减少26亿美元。
研究机构预计，在全球半导体厂商今年1081亿美元的资本支出中，台积电等芯片代工商预计将占到34%，也就是超过三分之一。
此外，研究机构还预计，台积电等芯片代工商，今年的资本支出将增加101亿美元，台积电增加的资本支出，则会占到其中的20%。
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