【TechWeb】3月22日消息，据国外媒体报道，继今年2月份发行两笔债券后，芯片代工商台积电将再发行总计211亿新台币（7.432亿美元）的无担保债券，以为新厂房建设和设备采购提供资金。
此前，在今年2月初，台积电董事会批准发行至多1200亿新台币的债券。今年2月下旬，该公司又发行了价值160亿新台币（约5.75亿美元）的债券，以为全球芯片短缺带来的投资狂潮做准备。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。该公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为 2330 ，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为 TSM 。
本月初，外媒称，台积电将从2022年开始量产3nm芯片。然而，此前，该公司表示，将从2021年下半年开始风险生产3nm芯片。
此外，台积电此前在2020年第四季度的财报中预计，其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。
产业链人士透露，在台积电预计的250亿-280亿美元资本支出中，有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。（小狐狸）
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