【TechWeb】4月9日消息，据国外媒体报道，全球第三大芯片代工商格芯的拥有者穆巴达拉投资公司，正在筹备格芯在美国IPO，估值200亿美元。
外媒是援引知情人士的透露，报道穆巴达拉正在筹备格芯在美国IPO的。
这一知情人士透露，穆巴达拉一直在同顾问，就格芯在美国上市进行初步讨论，对公司上市的估值为200亿美元。
不过，这一不愿透露姓名的知情人士也表示，穆巴达拉同相关方就格芯IPO一事进行的商议，目前还处在早期阶段，潜在的交易细节可能会发生变化，穆巴达拉目前也还未选定格芯IPO的承销商。
格芯是一家总部位于美国加州圣克拉拉的芯片代工商，由穆巴达拉收购AMD的芯片制造设施之后，与新加坡特许半导体制造商合并而成，在2009年的3月份正式成立，目前是全球第三大芯片代工商。
针对格芯IPO一事，公司CEO汤姆∙嘉菲尔德此前也曾多次谈及。在去年9月份，嘉菲尔德就表示他们仍计划IPO。在本周接受采访时，他又透露格芯总是会对各种战略选择进行评估，IPO的预计时间是在2022年的某个时刻。
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