【TechWeb】5月5日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划月产能20000片晶圆。
在一季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们在亚利桑那州的工厂正在建设之中，有望在2024年投产。
而从外媒最新的报道来看，台积电在亚利桑那州不会只建一座芯片工厂，他们还计划再建5座。
外媒是援引消息人士的透露，报道台积电计划在亚利桑那州再建5座芯片工厂的。
从消息人士透露的情况来看，台积电计划再建的5座芯片工厂，将靠近他们正在亚利桑那州凤凰城建设的芯片工厂。其中一名消息人士暗示，台积电计划新建的5座工厂，将非常靠近目前正在建设的工厂，也有消息称，台积电已经确保有足够的土地用于扩建。
在工厂建设的时间方面，另一名消息人士透露，台积电已向一家供应商透露了他们的计划，他们是计划在未来3年建设6座工厂。
每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料，全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与，TechWeb官方微博期待您的关注。
↑扫描二维码
想在手机上看科技资讯和科技八卦吗？
想第一时间看独家爆料和深度报道吗？
请关注TechWeb官方微信公众帐号：
1.用手机扫左侧二维码；
2.在添加朋友里，搜索关注TechWeb。
