新华网北京10月18日电（魏承瑶）17日，第二期中国科技会堂论坛在京举办。论坛以“第三代半导体器件与光刻技术突破”为主题，共同探讨了中国半导体产业的发展路径。中国科学院院士郝跃等担任主讲嘉宾，扬州市康成发电设备有限公司，IEEE FELLOW、武汉大学教授刘胜，中国科学院微电子研究所研究员韦亚一、清华大学教授吴华强、天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义等作为互动嘉宾参与分享讨论。

　　据悉，中国科技会堂论坛以“科技创新发展，智慧启迪未来”为核心理念，以面向领导干部开展高端科普为定位，致力于打造科技界有影响力的“百家讲坛”。论坛由中国科学技术协会主办，中国科协培训和人才服务中心承办，本次主题由中国电子学会、新华网参与承办。