12月23日，清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等国内顶尖高校的教授和专家学者们在“半导体行业产学研融合与科技创新”研讨会上共同呼吁半导体行业加快产学研融合，推动技术创新与产业转化，加快芯片行业紧缺的高端人才培养。

　　复旦大学芯片与系统前沿技术研究院副院长刘琦表示，无论是集成电路行业的特点，还是国家最近出台的相关政策，都需要尽快建立产学研用的深度融合的技术创新体系。他呼吁产业界和学术界共同努力建设高水平研发平台，推动整个产业链的协同发展和产业生态的建设，同时提高产学研用融合创新的效率，建立企业和学界联合的人才培养机制，推动企业与学界联合的研究生培养模式，扩大产教融合的深度、广度，实现面向产业的人才精准培养。

　　在推动半导体行业产学研融合上，国产通用GPU芯片企业壁仞科技与清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等多所国内顶尖高校成立联合实验室、研究专项计划、联合创新中心等，形成紧密的产学研合作，同时从算法应用到芯片底层技术等各个层次开展多项研究工作。

　　壁仞科技认为，高校是实践生态最好的发源地，其正在计划从国内顶级高校开始，让高校老师和学生习惯使用国产高端通用GPU芯片，用5-10年来规划产业生态。

　　壁仞科技已与浙江大学共建了科学智算和应用联合创新中心。浙江大学上海高等研究院院长周如鸿表示，创新中心将基于壁仞科技的GPU芯片搭建科学智算软硬件平台，实现产学研联合攻关，“促进产学研深度融合，从根本上是为了进一步优化提高创新驱动发展的第一动力。我们应当面向基础性研究，增强创新策源能力”。

　　产学研创新融合的观点亦得到了上海交大电子信息学院助理教授柯晶的支持，她提出产学研的融合能够促进科技成果的转化，期望更多像壁仞科技这样的科技企业可以推进高校人工智能深度学习研究。

　　壁仞科技创立于2019年，目标是研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

　　据壁仞科技介绍，其首款高端通用GPU芯片已经交付流片，采用7纳米制程工艺，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术，可广泛应用于包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。