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首页 > 新闻中心 > 鑫芯半导体A轮融资超10亿元聚焦12英寸半导体硅片研发
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鑫芯半导体A轮融资超10亿元聚焦12英寸半导体硅片研发
发布时间:2022-01-06        浏览次数:2        返回列表

  硅片作为直接材料贯穿芯片生产的每一道制程,全球12英寸大硅片供应长期被日韩等外资厂商垄断,国产化亟待突破。

  鑫芯半导体科技有限公司成立于2017年,注册资本451000万人民币,从事12英寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm(12英寸)硅片的供应,提高集成电路产业的自主可控程度。

  鑫芯半导体介绍,其通过自主研发及技术整合,成功掌握业界先进的硅片技术路线,核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程,为国产硅片走向市场,打破外资垄断打下了坚实基础。同时掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力,各项指标均能对标国际大厂,实现“设备+工艺+生产”的优势闭环。

  鑫芯半导体规划产能为60万片/月,硅片产品种类齐全,涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片,主要用于逻辑芯片、存储芯片等。其一期10万片/月产能于2020年10月投产,目前已获得国内外知名厂商的批量订单,出货量稳定攀升。

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