福蓉科技公告，拟发行可转债募资不超过6.4亿元，用于 “年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”。同日公告，拟在福建省福州市罗源县建设高精电子消费及新材料高端制造基地，计划一次性购置土地942.3亩，投资金额50亿元。

　　公司董事长为张景忠。张景忠先生,1965年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,中共党员。1985年6月至1994年12月历任福建省南平铝厂铝加工分厂工艺班班长、大组长;1995年1月至2001年10月任福建省南平铝厂铝加工分厂挤压车间副主任;2001年11月至2002年12月历任福建省南平铝业有限公司铝加工分厂挤压车间副主任、主任;2003年1月至2010年12月任福建省南平铝业有限公司销售部门副总经理、总经理;2011年1月至2014年11月任福建省南平铝业有限公司铝型材事业部总经理兼销售部门总经理;2014年12月至2015年12月任南平铝业(成都)有限公司执行董事;2015年12月至2016年12月任南平铝业(成都)有限公司董事长;2016年12月起至今任四川福蓉科技603327)股份公司董事长。

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