福蓉科技公告，拟发行可转债募资不超过 6.4 亿元，用于 年产 6 万吨消费电子铝型材及精深加工项目 和 年产 10 万吨再生铝及圆铸锭项目 。同日公告，拟在福建省福州市罗源县建设高精电子消费及新材料高端制造基地，计划一次性购置土地 942.3 亩，投资金额 50 亿元。

　　src=公司董事长为张景忠。张景忠先生 ,1965 年 8 月出生 , 中国国籍 , 无境外永久居留权 , 大专学历 , 中共党员。1985 年 6 月至 1994 年 12 月历任福建省南平铝厂铝加工分厂工艺班班长、大组长 ;1995 年 1 月至 2001 年 10 月任福建省南平铝厂铝加工分厂挤压车间副主任 ;2001 年 11 月至 2002 年 12 月历任福建省南平铝业有限公司铝加工分厂挤压车间副主任、主任 ;2003 年 1 月至 2010 年 12 月任福建省南平铝业有限公司销售部门副总经理、总经理 ;2011 年 1 月至 2014 年 11 月任福建省南平铝业有限公司铝型材事业部总经理兼销售部门总经理 ;2014 年 12 月至 2015 年 12 月任南平铝业 ( 成都 ) 有限公司执行董事 ;2015 年 12 月至 2016 年 12 月任南平铝业 ( 成都 ) 有限公司董事长 ;2016 年 12 月起至今任四川福蓉科技股份公司董事长。

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