，产品涵盖5纳米及7纳米芯片，这一订单将直接加速麒麟1100系列处理器的生产。

　　新规规定，在美国境外为华为生产芯片的企业，只要使用了美国半导体的生产设备，就需要申请许可证。

　　由于台积电是华为芯片最大的代工厂，新规一出，美国就有能力直接阻止其向华为供货。

　　此前，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建设先进工艺晶圆厂用于芯片组装生产。

　　美国媒体透露，作为交换条件，台积电或许将被美国政府默许继续为华为代工生产芯片。

　　据纽约时报报道，两名知情人士称，美国与台积电达成的协议可能会附加上放宽对台积电在海外生产商品时使用美国技术的限制。

　　多年来，美国国防部官员一直担心，美国缺乏能够生产最先进芯片的安全工厂，现在随着台积电生产的芯片在军事以及民用硬件上变得至关重要，这种担忧已蔓延至美国政府其他部门。

　　虽然自美国去年开始对华为举起制裁大棒，华为已经加紧减少对美国技术的依赖，但是目前在更高端的芯片生产上，比如7纳米芯片和5纳米芯片，华为还是需要依赖台积电完成。

　　在芯片代工行业里，来自于中国台湾地区的台积电当之无愧的NO.1。2020年第一季度，它在全球晶圆代工厂营收所占的市场份额比例是54.1%。占据了超过半数的芯片组装市场。

　　不要以为芯片组装像服装加工一样，不如芯片设计有科技含量，处于产业链的低端，实际上它需要的技术非常高级，并不容易找到替代。

　　举个例子，目前台积电已能够实现7纳米芯片的量产，而5纳米芯片的生产会在下半年实现量产。要知道，华为P30这些高端机型就是用的台积电生产出来的7纳米芯片。

　　而中国的中芯国际目前只能实现14纳米的芯片量产，12纳米工艺开发刚刚进入客户导入阶段。这意味着中芯国际生产的芯片只能支撑华为目前的中低端机型。对于P30，还有Mate30这种高端旗舰机型无济于补。

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