8月15日，美国贸易代表办公室宣布将对约3000亿美元自华进口商品加征10%关税，国务院关税税则委员会有关负责人表示，美方此举严重违背中美两国元首阿根廷会晤共识和大阪会晤共识，背离了磋商解决分歧的正确轨道。中方将不得不采取必要的反制措施。这次加征关税的名单包括“电脑、视频游戏机、某些玩具、电脑

　　行业专家认为，中美贸易战，美国以举国之力打压华为，用大棒敲打中国高科技企业；我们可以反击的就是自身研发能力，美国打压华为早了点，瞄准的是华为的5G和微波技术，华为是个支点，美国是有长期准备的。

　　8月15日消息，截至8月15日中午12点，目前唯一支持SA/NSA的5G双模手机华为Mate 20 X (5G) 预约量突破100万，并将于明天10点正式发售。而在同一天， TD产业联盟秘书长杨骅在“5G网络创新峰会上”透露，预计到今年年底，全国5G基站将达到15万座。中国全力推进5G进程已经全面开始。美国不希望中国科技自立，中国则必须投入最大力量，实现科技自立，才能赢得未来的发展机会。

　　这一周，围绕着自主研发和创新，华为、台积电、阿里巴巴等公司展示出新IoT操作系统、新产能推进计划，新芯片推进计划，也有跨国公司在5G智能手机市场演进，笔者汇总了六条重要新闻，和大家点评分析。

　　8月9日至11日，2019华为开发者大会在东莞松山湖举行，华为消费者业务CEO余承东、科大讯飞轮值总裁胡郁等科技行业“大咖”、及6000名技术开发者齐聚，围绕终端产业和5G技术全球性应用开发、构建全球性产业生态体系展开研讨。

　　华为消费者业务CEO余承东在全球开发者大会上，正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙OS。华为将在今年首发的智慧屏产品中率先使用鸿蒙OS 1.0。 余承东宣布，鸿蒙OS将对全球开发者开源。同时，华为全面开放HMS（Huawei Mobile Services），使全球开发者可以快速接入HMS生态，实现生态共享。

　　未来三年，除完善相关技术外，鸿蒙OS会逐步应用在可穿戴、智慧屏、车机等更多智能设备中。随后，荣耀发布首款搭载鸿蒙系统的智慧屏电视。荣耀智慧屏采用55英寸屏幕共有标准版和Pro两个版本。Pro版配备了一枚升降式摄像头，支持手机-智慧屏、智慧屏-智慧屏之间拨打视频电话。

　　点评：华为做操作系统的底气，来源于自研核心硬件作为支撑，选择开源是十分高明的策略。以往，国产操作系统大多失败，主要是投入不足，没有把握好需求和硬件支撑不足。华为投入4000-5000人研发鸿蒙系统，这是对的，资料显示，微软当年为了开发Windows 7，就投入了多达一万人的规模。而且这么多人还要分成很多个层结，有些专门做内核，有些专门做模块，有的专门进行编程。这是一个巨大的系统工程。

　　华为提出的鸿蒙将在三年内逐步进入各类终端的计划，中国工程院院士沈昌祥认为，从技术上来说是可行的。鸿蒙采用的内核很小，灵活机动，配置方便，在内核的基础上增加一些功能，就能适应不同的设备。

　　微内核与宏内核的区别在于，它把不是纯硬件的调度功能都让渡出去了，只做与硬件最相关的资源指挥调度，在较小的硬件上运行是足够的，但是在大型设备上，就会有管理能力不足的问题。所以微内核与宏内核各有长短，鸿蒙采用微内核有其必要性，但并不是说明微内核一定是未来的方向。

　　8月9日，中芯国际发布其2018年第二季度报。公告显示，中芯国际第二季度不仅营收、净利双增长，14纳米制程更是获得重大进展！

　　根据公告，中芯国际2018年第二季度实现营收8.91亿美元，同比增长18.6%、环比增长7.2% ；归母净利润为5159.9万美元，同比增长42.3%、环比增长75.6%。

　　中芯国际联席首席执行官赵海军和梁孟松在公告中表示，“我们欣喜地告诉大家，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。”

　　点评：中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂，根据研究机构数据显示，中芯国际在2018年上半年全球前十大晶圆代工业者排名中位列第五，但是在制程工艺方面，中芯国际远落后于排在其前面的台积电、格芯、联电等厂商。

　　中芯国际官方证实，14纳米FinFET制程进入客户导入阶段，这无疑为中国晶圆代工打了一针强心剂，代表着中芯国际及大陆晶圆代工水平与国际水平进一步拉近。可以期待的是，中芯国际正式量产14纳米制程，在技术上与联电、格芯水平接近，未来将有望承接更多来自中国大陆客户的订单，市占率有望进一步提升。

　　8月14日消息，继在7月25日推出号称业界性能最强的RISC-V处理器玄铁910后，阿里巴巴旗下独立运营的芯片公司平头哥传出又有新动作，平头哥正在研发一款专用的Soc芯片，该Soc芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

　　2018年5月，阿里云自研的弹性计算技术架构“神龙（X-Dragon）”首次全方位曝光，这种新型的计算架构打破了过去物理机和虚拟机的隔阂，既保留了物理机的性能优势和硬件级隔离，又具备虚拟机的弹性资源、分钟级交付、全自动运维的优势。

　　据悉，通过底层技术创新，阿里云研发团队自研了“X-Dragon虚拟化芯片”，“ X-Dragon Hypervisor系统软件”、以及“X-Dragon服务器硬件架构”，这三部分组成了今天的神龙架构。其中X-Dragon虚拟化芯片在芯片层解决了虚拟机和物理机体系结果不一致的问题，让二者能够在系统软件层面保持100%兼容。

　　此外，传统的Hypervisor(Xen,KVM等)完全是通过软件的形式实现的，神龙的一大创新在于融合了系统软件和芯片的能力，不仅仅是可以支持X86架构的芯片，还可以支持ARM，Power以及国产CPU等架构。这种优势让神龙架构可以无缝联入传统的云基础设施，保持产品和使用体验的一致。

　　点评：目前中国和亚太地区的云服务市场，阿里云近年来占据老大的宝座，但面临华为云、浪潮、百度以及微软、亚马逊等国内外巨头厂商，阿里云若想保持竞争力，必须有新的布局，新一代的Soc芯片是一个契机。

　　8月13日，晶圆代工龙头台积电召开董事会，通过了资本预算和两项人事变动。台积电核准资本预算约2009.1亿元新台币（约合人民币455亿元），主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；建置特殊制程产能；以及2019年第四季研发资本预算与经常性资本预算。

　　台积电总裁魏哲家在5月23日召开的台积电2019年度技术论坛上表示，台积电7纳米制程技术已于去年量产，而7纳米加入EUV的加强版也已完成，并将于第3季量产；5纳米制程方面，目前也已经完成试产，预计明年第1季量产，且仍会是全世界最先进的制程技术。

　　首席财务官兼发言人何丽梅先前于财报会表示，为应对5G客户需求强劲，将加速先进制程产能建设，全年资本支出将高于预期，日前台积电也释出扩大征才3000人信息，显示7纳米、5纳米等制程需求相当乐观。

　　至于台积电4月份推出的6纳米(N6)制程技术，台积电预计将在明年实现量产。根据台积电此前公布的资料，台积电推出6纳米制程主要是为强化7纳米技术，提升效能/成本优势且加速产品上市时间。

　　点评：7纳米芯片的竞争已经全面打响，台积电7纳米产能利用率第3季已满载。在苹果(Apple)、华为、超微(AMD)大客户新品全面放量下，台积电成为近期贸易战下少见受惠厂商。

　　随着各国5G牌照发放和5G智能手机的上量，台积电将可望受惠5G商机爆发，不仅N7需求更为强劲，2020年上半量产的5纳米制程已有大客户预定。所以为迎接新的发展机遇，台积电投下重金进行产能扩产和制程提升，都体现了企业未来重要的战略布局。

　　三星电子在8月7日在美国举行Galaxy Note10发布会，在Galaxy Note系列中首次推出标准版6.3英寸和加大版6.8英寸两种尺寸。新机采用Infinity-O打孔屏，屏占比高达93.7%和94.2%，取消耳机插孔，语音助手Bixby实体键和电源键合二为一，外观更加简约。

　　标准版后置三摄，加大版四摄。Note系列标志性手写笔S-Pen由前作的按键远程操作升级为凌空遥控的Air Action手势识别，实现挥笔翻页等功能。新机将从23日起陆续在全球面市，在韩国销售的机型均支持5G。

　　点评：根据IDC的统计数据，三星电子在2017年累计出货3.17亿台手机，去年有所下滑，为2.92亿台。相较之下，华为去年出货2.06亿台，今年的目标是2.4亿台。在5G市场，三星与华为狭路相逢，除了华为无法进入美国市场外，其他市场将进行正面交锋。三星Note 9系列销量达到950万台，显然作为5G先锋，三星对Note10寄于更大的销量期望。

　　三星电子宣布将与微软建立合作关系，加强移动终端和个人电脑之间的联动性。三星电子最新发布的Note10可在快捷菜单上与运行Windows 10的电脑进行快速连接，用户能在电脑上查看手机的通知、信息等，还可将微软的部分应用与手机绑定。

　　8月14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，这是格芯近年来在出售多项资产之后，再一次出售旗下业务，也进一步引发市场人士的关注。

　　根据公布的资料显示，在Toppan收购格芯位于美国佛蒙特州伯灵顿的光罩业务部分设备与资产之后，双方也将透过签属一项多年的供应协议，使Toppan将持续提供格芯目前所需要的光罩和相关服务。

　　换句话而言，格芯将光罩业务售给Toppan之后，双方还是继续合作，由Toppan供应美国晶圆厂的光罩产品及服务。不过，格芯在公告内容中并没有提及这次交易的具体金额。

　　点评：格芯在2019年已经多次瘦身，1月，格芯就以2.4亿美元的价格将位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂出售给台积电旗下的世界先进半导体。4月，格芯公司宣布与安森美达成了协议，将美国纽约州的Fab 10 12英寸晶圆厂出售给安森美，价格为4.3亿美元。5月份，格芯再次将旗下的IC设计公司Avera半导体出售给Marvell，代价为7.4亿美元。

　　面对格芯多次的出售资产，外界认为是大股东阿布达比投资公司已经无法忍受格芯迟迟无法获利的情况。因此，甚至有韩国媒体点名，将有中资厂商将接手格芯的打包出售。格芯对外已经表示没有打包出售的计划，而且大股东也将全力支持。

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