据消息人士透露，该芯片即将用于 vivo 批量生产的旗舰机型上，完全是由制造商自己开发和定义的芯片，具有高度的保密性。
据悉，自主研发的芯片是用于影响方向的ISP芯片，目前已命名为V1。该芯片将首先安装在vivo的X系列产品上，也就是即将推出的X70系列。
vivo拥有NEX系列和X系列两个高端旗舰系列，其中NEX系列专注于商务旗舰，X系列专注于影像旗舰。目前尚不清楚V1芯片是否会在未来的NEX系列产品中使用。
事实上，在2019年，有媒体曝光vivo正在挖掘角展讯的芯片工程师，甚至有消息称vivo即将自主研发手机芯片。vivo副总裁胡柏山接受媒体采访时表示，vivo确实招聘硬件研发工程师构建团队300~500人，但是没有必要立即研发芯片，而是要加强与芯片制造商在预需求方面的合作。
随后，vivo还与三星合作开展芯片的联合研发，并在多种产品上进行携带。
