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vivo X70系列即将登场!全球首发自研影像芯片V1

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-30 16:14:09    来源:快科技    作者:快科技    浏览次数:540
导读

vivo X70系列即将登场!全球首发自研影像芯片V1

8月30日消息,微博搜索“vivo X70”会发现,vivo X70系列将于9月9日登场。

如图所示,vivo X70系列的slogan是“品阅影像新视界”,表明vivo X70系列的看点将是影像。

根据此前披露的信息,vivo X70系列全球首发vivo自研的影像芯片V1。

vivo执行副总裁胡柏山透露,V1是一颗特殊规格的集成电路芯片,是vivo芯片战略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。

作为自主研发影像芯片,V1芯片开发历时24个月,投入研发人力超300 人,表现值得期待。

此外,vivo X70系列影像仍将由vivo与蔡司联合打造,同时还将搭载微云台技术。

与传统OIS光学防抖相比,微云台不仅可以实现“X轴、Y轴双向运动”,还能实现围绕两轴的转动,形成YAW和PITCH轴向的运动,从而达到多维度的“立体防抖”的效果,更好地解决了用户在拍照以及拍摄视频时遇到的防抖难题。

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转载与快科技

#vivo#vivo X70

责任编辑:振亭

 
(文/快科技)
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