全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后，三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达20%。
据报道，三星已通知客户，将在今年下半年提高代工价格，知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。
据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。
具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。
现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片，高通的骁龙888/888 Plus芯片等，这次代工涨价之后，RTX 30系列芯片成本也会上涨，进而影响最终的价格。
Q2季度全球晶圆代工市场最新排名中，台积电一家独大，Q2产值133亿美元，环比增长3.1%，稳坐全球第一。
三星以43.3亿美元的营收位列第二，环比增长5.5%，市场份额17.3%，下滑了0.1个百分点。
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责任编辑：宪瑞
