外媒The Information报道称，苹果三款AR/VR芯片的物理设计已经完成，芯片现已准备好试产。
知情人士透露，这三款芯片将交由台积电量产，量产需要至少1年时间。缺乏先进的机器学习功能是因为头显旨在与主机设备（大概是iPhone或计算机）进行无线通信。主机设备将具有显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。
该芯片的设计基于台积电的 5nm 制造工艺，表明它在推出时不会是尖端的硅片。除了SoC和另外两个芯片，据报道，苹果还完成了头显的图像传感器和显示驱动程序的设计，同时还会搭载定制版iOS系统。
有着苹果爆料一哥的郭明錤之前就曾表示，苹果将于2022年推出VR头显，2025年还有AR眼镜。
报告中指出，苹果计划在 "2022年中期"发布传闻已久的VR头戴，随后在2025年推出AR眼镜。"我们预测，苹果的MR/AR产品路线图包括三个阶段：2022年的头显型、2025年的眼镜型和2030-2040年的隐形眼镜型。我们预见，头显产品将提供AR和VR体验，而眼镜和隐形眼镜类型的产品更可能专注于AR应用。"
目前苹果混合现实头盔的几款原型机重量为200-300克，但他表示如果苹果能够解决技术问题，最终的重量将降低到100-200克，这将比许多现有的VR设备要轻很多。由于设计复杂，Kuo预计这款头显在美国的售价将在1000美元左右，与 "高端iPhone"的价格一致。
