8月31日，集邦资讯公布了Q2季度全球晶圆代工市场最新排名，总产值达到了244.07亿美元，环比增长6.2%，创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。
不过台积电4月份遭遇南科Fab14 P7工厂跳电事故，5月份遭遇兴达电厂跳电，导致产能部分受影响，而且保价比较保守，因此增幅略低于其他厂商，市场份额从Q1季度的54.5%下滑到了52.9%。
三星以43.3亿美元的营收位列第二，环比增长5.5%，市场份额17.3%，下滑了0.1个百分点。
联电以18.2亿美元的营收位列第三，环比增长8.5%，市场占有率7.2%，增长0.1个百分点。
国内的中芯国际位列第五，营收13.4亿美元，环比大涨21.8%，增速是十大厂商中最快的，市场占有率提升到了5.3%。
集邦资讯表示，中芯国际增长主要动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格。
再往后则是国内的华虹集团，营收环比增长9.7%，以6.6亿美元位居第六名，市场份额2.5%。
后面第七到第十还有力积电、世界先进、高塔半导体及东部高科，不过营收都在5亿美元以下了，市场份额低于2%。
整体来看，全球晶圆代工市场主要掌握在TOP5厂商中，其中台积电一家就占了一半以上的份额，成熟工艺及先进工艺都是霸主级别的，赢家通吃。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际在先进工艺上还差不多，但随着产能的提升，增长速度快于其他公司，未来1-2年内冲到全球第三还是有希望的。
