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台积电:汽车芯片供应前景转好 全球“缺芯”危机或缓解

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-09-08 14:43:46    浏览次数:6
导读

  据英国《金融时报》网站近日报道,台积电(TSMC)表示,汽车制造商可以期待在不久后迎来芯片供应的大幅回升。这意味着,全球芯片短缺最严重的时期可能已经过去。  台积电在近日召开的线年上半年,该公司微控制器(MCU,重要车用电子部件之一)产量较去年同期增长了30%。台积电还表示,今年全年的MCU产量预计将较2020

  据英国《金融时报》网站近日报道,台积电(TSMC)表示,汽车制造商可以期待在不久后迎来芯片供应的大幅回升。这意味着,全球芯片短缺最严重的时期可能已经过去。

  台积电在近日召开的线年上半年,该公司微控制器(MCU,重要车用电子部件之一)产量较去年同期增长了30%。台积电还表示,今年全年的MCU产量预计将较2020年增加60%。

  台积电CEO魏哲家表示:“通过采取这些措施,我们预计从本季度开始,台积电客户面临的(供货)短缺问题将大大缓解。”

  报道称,在台积电宣布这一消息前,持续9个多月的严重芯片短缺扰乱了全球汽车生产。这场危机始于去年秋车企纷纷取消芯片订单之后,此举导致前者在数周后的需求激增时没有了供应。

  埃信华迈公司在6月底发布的一份报告中表示,其预计(芯片)供应中断的情况将在第3季度缓解。报告写道:“我们预计(芯片供应情况在)第1或第2季度已有所改善,因为人们对形势有了更清楚的认识,而且业界正在做出巨大努力,提高这条非常复杂的供应链的透明度。

  “我们从通用汽车和丰田近期发布的公告中也看到了这方面证据,前者宣布较原计划提前恢复运营,后者宣布继续致力于实现既定计划。”

  摩根大通分析师估计,全球汽车制造商由于半导体短缺导致的减产数量,将从第2季度的190万辆降至第3季度的39.9万辆。

  台积电表示,该公司已准备继续投资于汽车芯片供应主要依赖的成熟生产技术此举势必将提振市场对长期供应安全的信心。

  “我们近期在成熟零部件方面的战略是与客户更密切地合作,提供专业解决方案,我们预计这种结构性需求将持续下去,”台积电董事长刘德音说,“我们将把投资重点放在专业解决方案上。至于制造设施继续扩张,我们不排除这种可能性,只要需求能够证明其合理性。”

  今年早些时候,台积电竞争对手联华电子(UMC)宣布,将大幅提高其28纳米制程芯片的生产能力。28纳米是汽车芯片生产最重要的零部件之一。

  报道认为,台积电愿意转变做法、重新投资相对陈旧的技术,这也是其更广泛战略调整的一部分。刘德音还宣布,该公司准备在中国台湾以外的地区投资新建更多晶圆厂。

  “有多个项目仍在规划中,”刘德音补充称,对这些项目的投资是在已计划于未来3年投资1000亿美元之外的。

  台积电表示,其在美国亚利桑那州投资120亿美元建设的晶圆厂预计2024年投产,除此之外,该公司正对在日本兴建一家专业半导体晶圆厂的提议进行尽调。此前,台积电只考虑过在日本进行研发。

  台积电近日发布的财报显示,第2季度净利润达到1344亿新台币(合48亿美元),同比增长11.2%。该公司预计,第2季度营收将同比增长21%至23%,增速较第2季度略有提高。

  参考消息网8月20日报道据英国《金融时报》网站近日报道,台积电(TSMC)表示,汽车制造商可以期待在不久后迎来芯片供应的大幅回升。这意味着,全球芯片短缺最严重的时期可能已经过去。

  台积电在近日召开的线年上半年,该公司微控制器(MCU,重要车用电子部件之一)产量较去年同期增长了30%。台积电还表示,今年全年的MCU产量预计将较2020年增加60%。

  台积电CEO魏哲家表示:“通过采取这些措施,我们预计从本季度开始,台积电客户面临的(供货)短缺问题将大大缓解。”

  报道称,在台积电宣布这一消息前,持续9个多月的严重芯片短缺扰乱了全球汽车生产。这场危机始于去年秋车企纷纷取消芯片订单之后,此举导致前者在数周后的需求激增时没有了供应。

  埃信华迈公司在6月底发布的一份报告中表示,其预计(芯片)供应中断的情况将在第3季度缓解。报告写道:“我们预计(芯片供应情况在)第1或第2季度已有所改善,因为人们对形势有了更清楚的认识,而且业界正在做出巨大努力,提高这条非常复杂的供应链的透明度。

  “我们从通用汽车和丰田近期发布的公告中也看到了这方面证据,前者宣布较原计划提前恢复运营,后者宣布继续致力于实现既定计划。”

  摩根大通分析师估计,全球汽车制造商由于半导体短缺导致的减产数量,将从第2季度的190万辆降至第3季度的39.9万辆。

  台积电表示,该公司已准备继续投资于汽车芯片供应主要依赖的成熟生产技术此举势必将提振市场对长期供应安全的信心。

  “我们近期在成熟零部件方面的战略是与客户更密切地合作,提供专业解决方案,我们预计这种结构性需求将持续下去,”台积电董事长刘德音说,“我们将把投资重点放在专业解决方案上。至于制造设施继续扩张,我们不排除这种可能性,只要需求能够证明其合理性。”

  今年早些时候,台积电竞争对手联华电子(UMC)宣布,将大幅提高其28纳米制程芯片的生产能力。28纳米是汽车芯片生产最重要的零部件之一。

  报道认为,台积电愿意转变做法、重新投资相对陈旧的技术,这也是其更广泛战略调整的一部分。刘德音还宣布,该公司准备在中国台湾以外的地区投资新建更多晶圆厂。

  “有多个项目仍在规划中,”刘德音补充称,对这些项目的投资是在已计划于未来3年投资1000亿美元之外的。

  台积电表示,其在美国亚利桑那州投资120亿美元建设的晶圆厂预计2024年投产,除此之外,该公司正对在日本兴建一家专业半导体晶圆厂的提议进行尽调。此前,台积电只考虑过在日本进行研发。

  台积电近日发布的财报显示,第2季度净利润达到1344亿新台币(合48亿美元),同比增长11.2%。该公司预计,第2季度营收将同比增长21%至23%,增速较第2季度略有提高。

 
关键词: 台积电官网
(文/小编)
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