目前，市面上的安卓芯片厂商中，高通可以说是一家独大，华为的海思麒麟、三星的Exynos都很难与之匹敌，唯一一家可以和高通分庭抗礼便是联发科。今年，高通骁龙888移动平台因发热、功耗问题受到很多人诟病，而天玑1200芯片却是取得了不错的成绩。近日，有爆料称，联发科将在年底发布旗舰新品——天玑2000系列。
天玑2000系列爆料
据悉，天玑2000系列采用台积电的4nm工艺制程，并且有望搭载最新的ARMv9架构，对标高通下一代芯片骁龙898。除此之外，根据知名数码博主爆料，联发科不止会推出4nm旗舰芯片，还有一个基于台积电5nm的次旗舰芯片，可能会被终端产品做到中端价位，对标三星4nm中端芯片。
值得一提的是，8月11日，联发科宣布推出天玑920和天玑810芯片两款5G芯片。其中，天玑920由6nm工艺制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架构，支持硬件级4K HDR视频拍摄引擎；天玑810采用6nm工艺制成，支持先进的降噪技术（MFNR和MCTF），并支持高达6400万像素的相机。
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原文链接：手机中国责任编辑：宪瑞
