高通本周宣布将于北京时间12月1日举行高通骁龙技术峰会，届时高通年度旗舰处理器骁龙898将正式亮相，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。
今天，一位网友在推特上为高通骁龙庆生，专门定做了一个骁龙大蛋糕，该蛋糕以骁龙888 Plus为原型定做，上面还有骁龙的Logo。
据悉，骁龙898代号为SM8450，采用三星4nm工艺制造，CPU部分采用三丛集架构，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730。
通常，手机厂商门也会通过骁龙峰会的契机对第一波骁龙898新机进行预热。
就当下掌握的信息来看，小米、努比亚、摩托罗拉等厂商可能会参与，摩托罗拉可能会拿到高通骁龙898的首发权，新机被命名为摩托罗拉edge X（海外版命名为摩托罗拉Edge 30 Ultra）。
- THE END -
转载请注明出处：快科技
#高通#骁龙898
和讯网违法和不良信息/涉未成年人有害信息举报电话：010-85650899 传真：010-85650844 邮箱：yhts@staff.hexun.com
所载文章、数据仅供参考，投资有风险，选择需谨慎。
