【生意多】-免费发布分类信息
当前位置: 首页 » 新闻 » 电子网 » 正文

消息称苹果自研基带将不集成在 A 系列芯片上

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-28 02:02:41    浏览次数:936
11月19日消息:据媒体报道,苹果将在2023年推出用于IPhone的自主研发的5G modem芯片,该芯片将不会集成到A系列芯片中并采用独立设计。

如果信息是准确的,这意味着明年,2022年的iPhone将是最后一代配备高通5g芯片的iPhone。从2023年开始,iPhone将配备苹果自主研发的5g调制解调器芯片。2023年,iPhone将配备A17芯片。

目前,台积电负责苹果所有自主开发芯片的原始设备制造商,台积电还将负责未来5g芯片的订单。

当然,对于苹果来说,基带芯片可能设计得很好,但很难测试,因为它需要与全球运营商反复测试自己基带的性能,这不仅耗时,而且数量巨大。

值得一提的是,苹果19日收盘上涨2.85%,至157.870美元,市值单日上涨近719亿美元,总市值2.6万亿美元,重回世界第一。

消息人士称,苹果已经完成了第一代汽车上的芯片处理器的大部分核心工作,并在开发汽车全自动驾驶系统方面达到了一个关键的里程碑。苹果的汽车微芯片是公司内部开发的最先进的组件。它主要由神经网络处理器组成,可以处理自动驾驶所需的人工智能。

 
(文/小编)
打赏
免责声明
• 
本文为小编原创作品,作者: 小编。欢迎转载,转载请注明原文出处:https://www.31duo.com/news/1909001.html 。本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们。
 

(c)2016-2019 31DUO.COM All Rights Reserved浙ICP备19001410号-4

浙ICP备19001410号-4