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力压高通!曝天玑9000制程、CPU性能超过骁龙8 Gen1

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-12-01 20:14:00    来源:和讯网    浏览次数:25
导读

怎么样?今天早上发布的高通新一代移动平台——骁龙8 Gen1感觉如何?高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器,将在2021年底投入

怎么样?今天早上发布的高通新一代移动平台——骁龙8 Gen1感觉如何?高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器,将在2021年底投入商用。

对于想要购买新机的同学,今年可能要“选择恐惧症”了。

前不久,联发科发布新一代旗舰处理器天玑9000,采用台积电4nm制程工艺,跑分测试突破了100万大关。

今日,数码博主@数码闲聊站 表示,天玑9000这次在CPU、缓存和制程上都强过了骁龙8,用在旗舰上没有问题。

另外,该博主还透露,有厂商按旗舰机规格的外围做的,包括2K高刷屏、50MP双主摄相机等。

据了解,天玑9000采用Arm v9的最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。

联发科官方数据显示,在这颗全新超大核的帮助下,天玑9000的性能提升35%,功效提升37%。

GPU方面,天玑9000使用Arm最新的Mali-G710核心,性能提升了35%,功效提升了60%。

问题来了,今年的天玑9000和骁龙8 Gen1你更看好谁呢?评论区见。

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转载请注明出处:快科技

#联发科#天玑9000


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(文/小编)
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