刘德音指出，在过去 15 年中，台积电为业界提供先进半导体制程，每两年实现运算效能翻倍。未来随着人工智能的普及，对运算速度与效率的提升都会有更大需求。
刘德音还表示，先进的制程技术与 3D 芯片先进封装技术是两大关键，必须齐头并进。未来半导体制造的系统架构设计与软件结合将更紧密，电子自动化设计（EDA）工具也会有新发明。
据了解到，刘德音 12 月 3 日还表示，第三代半导体与化合物半导体方面，领先的还是美国公司。这类产品产值小，无法与硅基半导体相比，属于特殊技术，应用于自动驾驶车辆等。
12 月 4 日消息，根据经济日报消息，联发科董事长日前向旺宏董事长请教如何提升存储行业产业价值。台积电董事长刘德音罕见地提出补充。他表示，目前美光记忆体已经领先全球，美光公司的生产又在中国台湾地区，所以大家不要忘记同业合作的可能途径。这一发言暗示台积电有望与美光展开逻辑芯片或存储芯片领域的合作。
