半导体芯片股早盘拉升，截至发稿，温州宏丰、露笑科技涨停，富满电子涨超11%，东尼电子、华润微、康强电子、景嘉微等跟涨。
中信建投指出，晶圆代工厂格芯宣布将投入40亿美元设立新加坡新厂，预计于2023年启用。此外，格芯还计划耗资10亿美元扩张美德两地厂区。若以上产能全部开出，格芯的年产能将会增加45万片12吋约当晶圆。晶圆厂扩产热潮驱动半导体设备市场增长。
（责任编辑：关婧）
半导体芯片股早盘拉升，截至发稿，温州宏丰、露笑科技涨停，富满电子涨超11%，东尼电子、华润微、康强电子、景嘉微等跟涨。
半导体芯片股早盘拉升，截至发稿，温州宏丰、露笑科技涨停，富满电子涨超11%，东尼电子、华润微、康强电子、景嘉微等跟涨。
中信建投指出，晶圆代工厂格芯宣布将投入40亿美元设立新加坡新厂，预计于2023年启用。此外，格芯还计划耗资10亿美元扩张美德两地厂区。若以上产能全部开出，格芯的年产能将会增加45万片12吋约当晶圆。晶圆厂扩产热潮驱动半导体设备市场增长。
（责任编辑：关婧）
