7月7日，据国内媒体报道，从知情人士独家获悉，荣耀Magic3旗舰手机将于8月中旬发布，搭载高通骁龙888升级版芯片（骁龙888 Plus），该款手机产品在档次上对标华为Mate系列。
除了骁龙888 Plus芯片之外，此前还有博主爆料，荣耀Magic 3旗舰将搭载京东方提供的曲面显示屏，还将应用屏下前摄像头技术，实现真正的全面屏效果。
事实上，在荣耀50系列发布会后，荣耀CEO赵明接受采访时就曾提到，荣耀Magic 3无论在设计、性能体验上以及拍照上都有领先和独到的地方，目前市场上几款旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888，但是体验一塌糊涂。
赵明表示，Magic系列承载了荣耀高端品牌的使命，今年的荣耀Magic新品会用骁龙888系列的芯片。
他表示，想要满血骁龙888体验的用户可以期待荣耀Magic 3，该机将在第三季度推出。
赵明称，硬件决定了荣耀手机性能和体验的下线和底线，更重要的是对于硬件的驾驭能力，荣耀这方面有着丰厚的经验和强大的能力，所以对于荣耀Magic系列未来的发展有着强大的信心，会带给消费者与众不同的科技的体验。
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责任编辑：朝晖
