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鲁大师最新手机芯片性能榜:联发科崛起 超华为麒麟、直逼高通

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-07-13 08:32:22    来源:快科技    作者:快科技    浏览次数:147
导读

鲁大师最新手机芯片性能榜:联发科崛起 超华为麒麟、直逼高通

7月12日,鲁大师发布2021半年报手机排行,在芯片性能榜中,骁龙888称霸毫无悬念,骁龙870位列第二,联发科天玑1200力压麒麟9000,跻身前三。

鲁大师表示,骁龙888不出意外的坐在第一位置。用于截胡天玑1200系列的次旗舰处理器骁龙870以较小的差距完成了自己的“使命”。

旗舰处理器的排行变动不大,天玑1200也算对得起大家的期许,爬上了TOP3的位置。

要知道,两三年前的联发科,还是华强北山寨机的专属,连芯片排行的尾巴都摸不到,更别说TOP3了。

也难怪如今许多人都要喊一声“MTK,YES”,联发科最近两年进度神速,冲击榜首也有希望。

Exynos 1080是继苹果A14仿生和麒麟9000后的第三颗5nm处理器,也是Exynos系列旗舰级处理器自从2016年以来第一次使用Arm公版CPU架构。

CPU采用了Cortex-A78和Cortex-A55混合的“1+3+4”组合,GPU为Mali-G78 MP10。从芯片跑分来看,性能介于骁龙855 Plus和天玑1100之间。

小米11青春版首发的骁龙780G处理器性能高于骁龙765G,低于骁龙870,主要优点在于功耗比骁龙870低不少。

榜单之外,还有紫光展锐虎贲系列作为低端机处理器在苦苦挣扎。

以下为详细排名:

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转载与快科技

#华为#高通#联发科#芯片#海思

责任编辑:朝晖

 
(文/快科技)
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