该手机将搭载高通骁龙 888 Pro 芯片，预计将于今年 8 月前后发布，配有骁龙 888 Pro 芯片的一款设备此前曾出现在 GeekBench 上，其 X1 超大核从 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，其它核心频率不变，GPU 频率未知，不过其分数和普通版差距不大。
此外，荣耀终端 CEO 赵明此前曾表示，Magic 系列和荣耀数字系列作为荣耀的旗舰和高端产品，将打造年度全能科技旗舰和美学设计标杆。
赵明还称，新荣耀旗舰手机将超越华为 Mate 和 P 系列的硬件设计和体验，拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。
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