天津锐新昌科技股份有限公司
保荐人（主承销商）：国信证券股份有限公司
发行情况：
| 股票代码 | 300828 | 股票简称 | 锐新科技 |
| 申购代码 | 300828 | 上市地点 | 深圳证券交易所 |
| 发行价格（元／股） | 12.26 | 发行市盈率 | 22.05 |
| 市盈率参考行业 | 金属制品业 | 参考行业市盈率(最新) | 24.15 |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 3.38 |
| 网上发行日期 | 2020-04-09 (周四) | 网下配售日期 | 2020-04-09 |
| 网上发行数量(股) | 11,028,000 | 网下配售数量(股) | 16,542,000 |
| 老股转让数量(股) | - | 总发行数量（股） | 27,570,000 |
| 申购数量上限(股) | 11,000 | 中签缴款日期 | 2020-04-13 (周一) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 11.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) | 5000.00 | 网下申购市值确认日 | 2020-03-30 (周一) |
公司简介：
锐新科技主要从事工业精密铝合金部件的研发、生产和销售。公司的工业精密铝合金部件是基于铝合金挤压成型工艺，并经过后续精、深加工而制成的各种铝合金功能和结构部件。公司控股股东为国占昌，持有公司股份3662.60万股，占公司发行前股份总数的 44.2824%；公司实际控制人为国占昌与国佳，二人为父女关系，签署了《一致行动协议》，约定在公司决策过程中采取相同的意思表示，合计持有公司股份5325.60万股，占公司发行前股份总数的64.3888%。
锐新科技此次拟募集资金3.06亿元，全部用于锐新昌科技（常熟）有限公司“新建工业精密铝合金部件生产项目”。
上海锦和商业经营管理股份有限公司
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
发行情况：
| 股票代码 | 603682 | 股票简称 | 锦和商业 |
| 申购代码 | 732682 | 上市地点 | 上海证券交易所主板 |
| 发行价格（元／股） | 7.91 | 发行市盈率 | 22.28 |
| 市盈率参考行业 | 商务服务业 | 参考行业市盈率(最新) | 22.28 |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 7.47 |
| 网上发行日期 | 2020-04-09 (周四) | 网下配售日期 | 2020-04-09 |
| 网上发行数量(股) | 28,350,000 | 网下配售数量(股) | 66,150,000 |
| 老股转让数量(股) | - | 总发行数量（股） | 94,500,000 |
| 申购数量上限(股) | 28,000 | 中签缴款日期 | 2020-04-13 (周一) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 28.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2020-03-31 (周二) |
公司简介：
锦和商业主营业务是产业园区、创意产业园区的定位设计、改造和运营管理。公司控股股东为锦和投资，持有锦和商业72.50%股份。实际控制人为郁敏珺，通过锦和投资间接控制公司72.50%的股份。
锦和商业拟募集资金7.09亿元，其中，9400.00万元用于越界金都路项目，5900.00万元用于智慧园区信息服务平台建设项目，5.56亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。
上海硅产业集团股份有限公司
保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
发行情况：
| 股票代码 | 688126 | 股票简称 | 沪硅产业 |
| 申购代码 | 787126 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
| 发行价格（元／股） |
| 发行市盈率 |
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| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 45.62 |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 24.12 |
| 网上发行日期 | 2020-04-09 (周四) | 网下配售日期 | 2020-04-09 |
| 网上发行数量(股) | 86,809,500 | 网下配售数量(股) | 390,813,467 |
| 老股转让数量(股) | - | 总发行数量（股） | 620,068,200 |
| 申购数量上限(股) | 86,500 | 中签缴款日期 | 2020-04-13 (周一) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 86.50 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2020-04-01 (周三) |
公司简介：
沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品为300mm及以下的半导体硅片。公司无控股股东和实际控制人。
沪硅产业拟募集资金25.00亿元，其中，17.50亿元用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目，7.50亿元用于补充流动资金。
（责任编辑：田云绯）
