作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电在先进工艺上越走越远，去年就量产了5nm工艺，下一步就轮到3nm工艺了，最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。
台积电在南科工业园的Fab 18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地，5nm/4nm工艺工厂就有4座，3nm工厂有3座，第一代3nm工艺不会上GAA晶体管，还会继续使用FinFET工艺。
相比三星直接上马3nm GAA工艺，台积电的保守也确保了他们的进度更快，消息称Fab 18晶圆厂已经开始试产3nm工艺，不过具体生产的芯片没有公布。
首发台积电3nm工艺的也没有别人，最可能的是苹果，但不会是iPhone 14用的A16处理器，更可能的是第三代M系列电脑芯片，代号为Ibiza、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。
除了苹果之外，这次及时跟进3nm的可能还有Intel，虽然Intel CEO一直在喷台积电不安全、有补贴，但也照样跟台积电做生意，而且大手笔抢下3nm节点订单，主要是用于14代酷睿的3nm GPU核心。
其他厂商中，AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺，但不会这么快，至少也要2023年之后了。
根据台积电的说法，3nm工艺今年试产，2022年下半年量产（相比以往进度延期至少3个月），大规模贡献收入则要到2023年上半年。
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责任编辑：宪瑞
