随着4月24日中国电信和中国联通2020年5G SA新建工程无线主设备联合集采的正式落槌，加上数周前已经揭晓答案的中国移动5G二期无线主设备集采，中国三大运营商5G基站集采招标总额达到760亿元，采购5G基站共计超52万个。这一数字与4月23日工信部披露的，即预计今年全年新建5G基站将超过50万个这一数据完全吻合。 “新基建”背景下的中国5G建设已经驶入发展的快车道，那么将对半导体行业，尤其是需求量较大的射频前端带来什么影响？又有哪些公司将充分享受这一巨大市场和技术红利呢？
首先，让我们看一下射频前端究竟包含哪些核心器件。手机通信模块主要由天线、射频前端、射频收发、基带构成，其中射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信元件，是终端通信的核心组成器件，主要包括：滤波器、LNA（低噪声放大器）、PA（功率放大器）、开关、天线：射频前端构成框图（图片来源：Qualcomm） 终端通信的核心组成器件
其中，滤波器的作用是消除噪声，滤除干扰和不需要的信号，只留下所需频率范围内的信号，手机中使用的滤波器主要采用SAW（表面声波）和BAW（体声波）两种技术制造。
MIMO是一种使用多根天线发送信号和多根天线来接收信号的传输技术。在5G Sub-6G中，将增加更多的MIMO，即从2×2提高到目前的4×4 MIMO。因此也会需要更多的天线和更多的独立射频通道，相应的射频前端元件也会同步增加，LNA、PA、开关、滤波器等元器件的用量和价值都会有不同程度的增加，尤以高性能天线调谐和天线转换开关的用量增幅最为明显。
载波聚合可将多个载波聚合成一个更宽的频谱，把不连续的频谱碎片聚合到一起，达到提高传输速率和频谱使用效率的目的。从4G LTE 到4G LTE Advanced Pro，载波聚合组合的数量呈指数级增长，频段数从66个增加到1000多个。5G带来的载波聚合预计总频段数将超过1万个，受此影响，天线开关和滤波器的数量将大幅增加，PA和LNA的用量增长较少，但与之匹配的开关数量有一定程度的增加。
从2G到4G，直至今天的5G，每一代蜂窝技术的演进都会带来射频前端价值量的倍增。根据Yole的分析（图2），从2G到4G，射频前端单机价值量增长超10倍，而从4G到5G，射频前端单机价值量的增长将超过3倍。其中，滤波器的需求量增长最明显，市场空间翻倍。PA主要用于对发射的射频信号进行功率放大，若5G增加信号发射链路，就一定需要增加PA。但是因为PA带宽较宽，可以多个频段共用，比如采用多模多频的PA，从绝对数量上来看，PA的用量虽不及滤波器那么大，但价值量也有较大提高。根据Yole的预测，PA的价值量将由2018年的44.5亿美元增加到2022年的50亿美元。
图2：手机中射频前端单机用量和价值量（Yole，国金证券研究所） 射频前端市场格局分析射频前端半导体模块化乃大势所趋。受设备和终端空间的限制，5G时代新增的射频前端器件主要以模块形式出现，模块中集成的器件也越来越多。
如前所述，5G时代，射频前端器件的整体需求量将有大幅增长，但这种增长也是结构性的，大体趋势是：滤波器>
如前所述，5G时代，射频前端器件的整体需求量将有大幅增长，但这种增长也是结构性的，大体趋势是：滤波器
根据Qorvo的官方数据，Qorvo、Avago等美系厂商目前占有90%以上的BAW市场，SAW则由村田为代表的日系厂商主导。在供应格局方面，BAW滤波器领域Avago的市占率约为60%，Qorvo的占比为30%。而SAW滤波器，村田占据了50%的份额，另外两家日本供应商Taiyo Yuden和TDK次之。
手机中天线开关用量非常大，种类也很多，按用途划分有Tx-Rx开关、Atenna Cross开关、Rx开关等。5G到来，射频开关也将迎来强劲的增长。根据Yole的预测，全球射频开关市场将从2018年的14.5亿美元增长到2025年23亿美元，其中Rx / Tx开关的增长主要源于MIMO和CA技术的应用。从技术上看，SOI目前仍是射频开关的首选技术。
5G将给天线数量、射频前端模块的价值量带来翻倍的增长。按照当前的市场和技术竞争格局，美日企业处于绝对的垄断地位。排名前五的企业包括Murata、Skyworks、Qorvo、Broadcom/Avago、Qualcomm/TDK Epcos等，这些射频前端供应商以IDM为主。此外，我们注意到，在5G射频前端市场，已经有很多中国企业开始关注并进入这一市场。
