自2018年的Snapdragon 855以来，高通一直使用1 + 3 + 4三集群CPU内核安排。但是，其较早的解决方案将超频的Cortex-A架构作为超级内核。
现在，随着ARM引入Cortex-X1超级内核，期望包括Snapdragon 875在内的下一代旗舰移动SoC能够提供更高的峰值性能。新的cortex-A78 CPU将进一步改善芯片的整体性能。
尽管ARM尚未宣布其高能效的Cortex-A55内核的后继产品，但由于其5nm工艺节点，Snapdragon 875在这方面也应表现得更好。
本月初的一次泄漏泄露了高通即将推出的旗舰芯片组的详细规格表。据报道它将包装Adreno 660 GPU。它还将配备更新的Snapdragon X60 5G调制解调器-RF系统。该芯片将同时支持mmWave和6 GHz以下频段，以实现5G连接。
不过，直到今年年底，ARM的新CPU架构才有望在芯片组中使用。那就是Snapdragon 875也可能到货的时候。明年，旗舰Android智能手机将变得更快。
早日采用ARM新的CPU解决方案的不仅是高通公司。三星的下一代Exynos芯片组可能还具有Cortex-X1超级内核和Cortex-A78 CPU组合。
与高通公司的产品相比，这家韩国公司对其旗舰产品Exynos芯片的性能低于标准有很多批评。三星先前在其芯片中使用了定制内核。展望未来，它计划使用现有的ARM内核来提高性能。
目前尚不清楚联发科是否会与高通和三星采用相同的方式，还是仅在其Dimensity 1000后续产品中使用Cortex-A78 CPU内核。由于ARM的新CPU架构尚未开始出现在芯片组中，因此在接下来的几个月中我们可能会了解。
