众所周知，高通新一代骁龙8 gen 1芯片代号为sm8450，优化版的plus版本即sm8475(按照之前的命名方式或许为8 Gen 1+)。
根据其博主的爆料内容，各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的新机，而且高通和联发科还将推出新的终端SOC来推进市场占有率，新平台预计将包括天玑7000系列和sm74开头的高通新平台。
部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法，但目前来看先进制程的高端芯片并不是单一的工艺问题，而是集成电路产生热量是不可避免的问题，甚至之前的海思麒麟9000和苹果A15页因为发热问题被网友和消费者吐槽过。
高通骁龙 810 是台积电代工，之后的数代骁龙 8 系芯片由三星代工，包括骁龙 820、骁龙 835 和骁龙 845 等，后续骁龙 855、骁龙 865 系列转向台积电，三星代工的还有骁龙 765 系列等。
