这几年中，台积电一跃成为半导体制造行业的大哥，不仅是全球晶圆代工的绝对主力，而且先进工艺也超越了Intel、三星等对手，更是首发了EUV光刻工艺，明年还要量产3nm工艺。
台积电的崛起过程也不是一帆风顺的，实际上还非常艰辛，因为20年前Intel等公司如日中天的时候，一度将台积电排除在先进工艺之外。
前台积电研发副总林本坚日前提到了这段往事，他指出2002年左右，Intel拉拢摩托罗拉、AMD等公司成立了EUV LCC联盟，一起出钱出力研发EUV光刻设备，希望用于未来的60nm、40nm等工艺。
当时台积电也希望参与EUV联盟，但是被排挤，因为只限于6家公司，最终IBM抢到最后一个位置，台积电无缘。
虽然台积电没有加入EUV联盟，但是他们并没有灰心，转而研究了沉浸式光刻技术（光刻工艺与折射率相关，水中的折射率比空气要高，有利于提高光刻分辨率），最终实现了翻身，现在沉浸式光刻技术已经成为主流，ASML的先进光刻机都应用了该技术。
林本坚指出，当年参与EUV联盟的半导体企业中，除了Intel，其他5家公司已经退出芯片制造了。
PS：对于台积电来说，林本坚是台积电工艺翻身的大佬之一，他在IBM公司工作了22年，主要从事光刻技术研究，2000年被蒋尚义招募到台积电，2002年提出沉浸式光刻技术，带领台积电在芯片制造上翻身，奠定了今日的基础，功不可没。
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责任编辑：宪瑞
